GOB LED-NÄYTTÖTEKNOLOGIA

GOB LED-NÄYTTÖTEKNOLOGIA

GOB- Liimaa aluksella. 

GOB on uusi tekniikka, GOB Technology on innovatiivinen tiivistys moduulin pinnalle epoksiliimalla.

Se suojaa erinomaisesti LED-moduulien LEDiä vedeltä, pölyltä ja vaurioilta.

GOB voidaan mukauttaa mihin tahansa ankariin ympäristöihin pienellä rakolla todellisen kosteuden, veden, pölyn, iskujen ja UV-kestävyyden saavuttamiseksi.

GOB on lyhenne sanoista Glue on board.
​
1. Se on eräänlainen pakkaustekniikka.Se on tekniikka LED-lampun suojausongelman ratkaisemiseksi.

2. Se käyttää edistynyttä uutta läpinäkyvää materiaalia substraatin pakkaamiseen ja sen LED-pakkausyksikköä tehokkaan suojan muodostamiseksi.

3. Tällä materiaalilla ei ole vain erittäin korkea läpinäkyvyys, vaan sillä on myös erinomainen lämmönjohtavuus.

4. GOB voidaan mukauttaa mihin tahansa ankariin ympäristöihin pienellä rakolla todellisen kosteuden, veden, pölyn, iskujen ja UV-kestävyyden saavuttamiseksi.

5. Verrattuna perinteiseen SMD:hen, sille on ominaista korkea suojaus, kosteudenkestävä, vedenpitävä, törmäys- ja UV-suoja.Sitä voidaan käyttää ankarammissa ympäristöissä ja välttää suuria kuolleita valoja.

6. COB:hen verrattuna sille on ominaista yksinkertaisempi huolto, alhaisemmat ylläpitokustannukset, suurempi katselukulma ja 180 asteen vaakasuuntainen katselukulma ja pystysuuntainen katselukulma.
GOB-sarjan uusien tuotteiden tuotantovaiheet on jaettu karkeasti kolmeen vaiheeseen:
​
1. Valitse laadukkaimmat materiaalit, lampun helmet, alan huippukorkeat harja-IC-ratkaisut, korkealaatuiset LED-sirut
2. Kun tuote on koottu, vanhenee 72 tuntia ennen GOB-täyttöä, lamppu testataan
3. Kun GOB on täytetty, sitä vanhennetaan vielä 24 tuntia tuotteen laadun varmistamiseksi uudelleen.